DigiTimes:苹果 iPhone 12/Pro 将采用骁龙 X60 5G 基带芯片,A14 本月开始生产

IT之家6月19日新闻[xīn wén] 外界普遍预计,苹果将在今年晚些时间[shí jiān]宣布[xuān bù][gōng bù]iPhone 12 5G手机,而且[ér qiě]有多位新闻[xīn wén]人士体现[tǐ xiàn][biǎo xiàn],这些型号将配备高通骁龙X55调制解调器,包罗[bāo luó]剖析[pōu xī]师郭明錤和《日经亚洲谈论[tán lùn]》。

可是[kě shì],今天台媒DigiTimes最新陈诉[chén sù]声称,苹果的芯片制造相助[xiàng zhù][hù zhù]搭档台积电(TSMC)将在本月最先[zuì xiān]生产A14芯片和骁龙X60调制解调器,以用于妄想[wàng xiǎng][tān tú][qǐ tú]在2020年晚些时间[shí jiān]推出的iPhone。

台积电将于6月最先[zuì xiān]为下一代iPhone生产芯片

业内新闻[xīn wén]人士称,台积电将最先[zuì xiān]制造苹果A14 SoC和高通骁龙X60 5G调制解调器芯片,两者都将为妄想[wàng xiǎng][tān tú][qǐ tú]于2020年晚些时间[shí jiān]即将推出的iPhone提供支持,并于6月使用5nm制程手艺[shǒu yì]。”

IT之家相识[xiàng shí]到,与骁龙X55相比,骁龙X60回收5nm工艺打造,具有更高的功效和更小的占位空间。配备X60的智能手机还将能够同时聚合mmWave和sub-6GHz频段的数据,以实现高速和低延迟网络包围的最佳组合。

骁龙X60于今年2月推出时,它似乎注定要用于2021年的iPhone手机,而不是2020年的iPhone,由于[yóu yú]苹果需要足够的时间举办测试和生产。高通官方也曾体现[tǐ xiàn][biǎo xiàn],配备X60的5G智能手机预计将在2021年头[nián tóu]最先[zuì xiān]宣布[xuān bù][gōng bù],因此iPhone 12是否真正能用上X60基带值得嫌疑[xián yí]。

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